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11 वीं पीढ़ी का इंटेल एल्डर लेक ओपीएस पीसी मॉड्यूल दोहरी डिस्प्ले समर्थन और कॉम्पैक्ट 195x180x42 मिमी आकार के साथ

इंटेल 11वीं पीढ़ी के टाइगर लेक-एच प्रोसेसर के साथ 8जी एंड्रॉइड ओपीएस मॉड्यूल मिनी पीसी। इसमें Intel Iris Xe ग्राफ़िक्स, डुअल डिस्प्ले सपोर्ट, व्यापक I/O पोर्ट और विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान रेंज (-40°C~80°C) शामिल हैं। 64GB DDR4 तक अनुकूलन योग्य मेमोरी और NVMe/SATA SSDs सहित स्टोरेज विकल्प।

ब्रांड नाम: MTHGH
मॉडल नंबर: XYC
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: बातचीत योग्य
आपूर्ति की योग्यता: 10000 पीस
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:

मिनी पीसी ओपीएस टाइगर लेक

,

8G एंड्रॉयड ऑपरेशंस मॉड्यूल

,

मिनी पीसी ओपीएस 11वां

CPU: ऑनबोर्ड इंटेल एल्डर लेक 11वीं पीढ़ी का प्रोसेसर
Support Operating System: विंडोज़, लिनक्स
Storage Temperature: -40°C~80°C
Graphics Card: Intel® Iris® Xe ग्राफ़िक्स
Rear Interface: 1*JAE 80pin : HD-MI2.0 OUT (4K/60Hz)
Network: LAN-Intel I219 10M/100M/1000M ईथरनेट और Wifi+BT के लिए WIFI-1*M.2 2230
Weight: कुल वजन≈1.2 किलोग्राम सकल वजन≈1.4 किलोग्राम
Working Humidity: 10% - 95% @40°C गैर-संघनक
Show Output: एचडी-एमआई/डीपी सिंक्रोनस और एसिंक्रोनस डुअल डिस्प्ले को सपोर्ट करता है
Operating Temperature: 0°C~45°C
Memory: 2 एक्स SO-DIMM DDR4 2400/2666MHz मेमोरी
Front Interface: 1*HD-MI2.0 आउट(4K/60Hz) 1*DP 1.4 आउट 5*USB3.0 1*USB 2.0 2* RJ45 1*पावर 1* रीसेट 1*लाइन आउट 1*माइक इन
Host Size: नंगे धातु: 195*180*42 मिमी पैकिंग बॉक्स का आकार: 282*257*79 मिमी
Storage: 1*M.2 2280 इंटरफ़ेस NVME और SATA दोहरे प्रोटोकॉल का समर्थन करता है 1* 2.5" SATA HDD/SDD
Power Input: 19वी 4.74ए
Audio: रियलटेक ALC662 6-चैनल एचडी ऑडियो
Display: 1 एक्स एचडी-एमआई, 1 एक्स वीजीए
I/O: 4 एक्स यूएसबी 3.0, 4 एक्स यूएसबी 2.0, 2 एक्स कॉम, 1 एक्स एलपीटी
उत्पाद का वर्णन
विस्तृत विनिर्देश और विशेषताएं

8G एंड्रॉयड ओपीएस मॉड्यूल मिनी पीसी

उच्च अंत डिजिटल साइनेज और इंटरैक्टिव फ्लैट पैनल डिस्प्ले (आईएफपी) सिस्टम के लिए डिज़ाइन किया गया, यह उच्च प्रदर्शन मॉड्यूल एक11वीं पीढ़ी का टाइगर लेक-एच प्रोसेसर64 जीबी तक के लचीले रैम विकल्पों और विशाल भंडारण स्केलेबिलिटी के साथ।

टाइगर लेक-एच 11वीं पीढ़ी एंड्रॉयड और विंडोज तैयार 0°C~60°C ताप थोक खरीद तैयार
8G Android OPS Module Mini PC Tiger Lake-H

उन्नत कम्प्यूटिंग कोर और आर्किटेक्चर

ओपीएस पीसी मॉड्यूलअत्यधिक मांग वाले वाणिज्यिक तैनाती के लिए बेहतर प्रसंस्करण क्षमता प्रदान करने के लिए बनाया गया है।उच्च प्रदर्शन वाले टाइगर लेक-एच 11 वीं पीढ़ी के प्रोसेसर (I5-11260H / I5-11400H / I7-11600H / 11800H) के साथ, लचीली डीडीआर4 रैम कॉन्फ़िगरेशन, और 1TB एसएसडी या 1TB एचडीडी तक के मजबूत स्टोरेज विकल्प।

यह मजबूत समाधान थोक खरीद के लिए आदर्श है, असाधारण स्थिरता प्रदान करता है, एक कॉम्पैक्ट 190mm * 190mm * 42mm पदचिह्न,और स्मार्ट डिस्प्ले और इंटरैक्टिव टच सिस्टम में निर्बाध एकीकरण.

Tiger Lake-H architecture and motherboard layout of the Android OPS Module

प्रमुख इंजीनियरिंग विशेषताएं

सिस्टम विनिर्देश

  • उत्पाद का नामःओपीएस पीसी मॉड्यूल
  • सिस्टम चिपसेटःइंटेल H81/Q87/B85/H110
  • ऑडियो नियंत्रक:रियलटेक ALC662 6-चैनल HD ऑडियो

कनेक्टिविटी और स्मृति

  • भंडारण विकल्पः1 X 2.5 " SATA HDD/SSD, 1 X MSATA
  • मेमोरी समर्थनः2 X DDR3L SO-DIMM 1333/1600MHz, 16GB तक
  • पारिस्थितिकी तंत्र:एंड्रॉयड ओपीएस मॉड्यूल और विंडोज

थोक और थोक खरीद के बारे में पूछताछ करें

Wholesale Procurement Inquiry for Smart OPS Computer Modules

तकनीकी विनिर्देश मैट्रिक्स

प्रोसेसर स्तर इंटेल कोर I3/i5/i7(टाइगर लेक-एच 11 वीं पीढ़ी के विकल्प उपलब्ध हैं)
प्राथमिक भंडारण 1 X 2.5 " SATA HDD/SSD, 1 X MSATA
नेटवर्क नियंत्रक 2 X इंटेल I210AT गीगाबिट ईथरनेट
मेमोरी समर्थन 2 X DDR3L SO-DIMM 1333/1600MHz, 16GB तक
आउटपुट प्रदर्शित करें 1 एक्स एचडीएमआई, 1 एक्स वीजीए
ऑडियो नियंत्रक रियलटेक ALC662 6-चैनल HD ऑडियो
परिधीय I/O 4 X USB 3.0, 4 X USB 2.0, 2 X COM, 1 X LPT
सिस्टम चिपसेट इंटेल H81/Q87/B85/H110
हार्डवेयर वजन 1.2 किलोग्राम
ऑपरेटिंग तापमान 0°C~60°C

वाणिज्यिक अनुप्रयोग और तैनाती

OPS I5 पीसी मॉड्यूलछोटे व्यवसायों और पेशेवरों के लिए एक आदर्श समाधान है जिन्हें एक शक्तिशाली, लेकिन कॉम्पैक्ट कंप्यूटर मॉड्यूल की आवश्यकता है। यह मॉड्यूल भंडारण, स्मृति,और एक आकार में शक्ति है कि लगभग किसी भी जगह में फिट करने के लिए पर्याप्त कॉम्पैक्ट है.

1 x 2.5 "SATA HDD/SSD और 1 x MSATA की विशेषता है, जिससे आप बड़ी मात्रा में डेटा स्टोर और एक्सेस कर सकते हैं। 190mm * 190mm * 42mm के आयाम और केवल 1.2kg के वजन के साथ, यह एक अंतरिक्ष-कुशल,डिजिटल साइनेज और इंटरैक्टिव डिस्प्ले के लिए उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग समाधान.

OPS PC Module deployed in industrial kiosks and digital signage

OEM/ODM अनुकूलन सेवाएं

हम पेशकश करते हैंअनुकूलित सेवाएंहमारे लिएस्मार्ट ओपीएस पीसी मॉड्यूल, जो एकएंड्रॉयड ओपीएस मॉड्यूलउन्नत इंटेल प्रोसेसर द्वारा संचालित. विशिष्ट थर्मल सीमाओं, आयामों, और विस्तार बंदरगाहों के साथ अपने थोक आदेश अनुकूलित.

  • ऑपरेटिंग तापमानः0°C~60°C
  • भौतिक आयाम:190mm * 190mm * 42mm
  • विस्तार मार्गः1 * मिनी-पीसीआईई, 1 * एमएसएटीए
  • नेटवर्क इंटरफ़ेसः2 * इंटेल I210AT गीगाबिट ईथरनेट

समर्थन और कारखाना सेवाएं

हम अपने ग्राहकों को उच्चतम गुणवत्ता वाले तकनीकी समर्थन और सेवा प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं। हमारे समर्थन विकल्पों में शामिल हैंः

  • ईमेल, फोन और चैट के माध्यम से 24/7 तकनीकी सहायता
  • हमारे ऑनलाइन ज्ञान के आधार तक पहुंच
  • दूरस्थ और मौके पर तकनीकी सहायता
  • सॉफ्टवेयर अद्यतन, उन्नयन और हार्डवेयर मरम्मत

पैकेजिंग और निर्यात रसद

हमारे उत्पादों को सुरक्षित वैश्विक पारगमन सुनिश्चित करने के लिए सख्त पैकेजिंग प्रोटोकॉल से गुजरते हैं।और दुनिया भर में थोक वितरण और वितरक तैनाती के लिए स्पष्ट रूप से चिह्नित.

प्रणाली प्रमाणन

Multiple System Certifications for OPS PC Module